FA 4.0: 고급 불량 분석 장비 및 방법 개발

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고장 분석을 위한 시료 준비에 드는 시간과 비용을 줄이고 싶으신가요?

"레이저 어블레이션과 Xe 플라즈마 FIB-SEM의 결합: 반도체 산업의 대규모 물리적 고장 분석에서 정확한 엔드포인팅을 위한 접근 방식"

결함 인식 및 효율성 향상을 위한 인공 지능/머신 러닝(AI/ML) 및 자동화 통합

TESCAN은 2023년 9월에 완료될 예정인 고장 분석(FA) 4.0이라는 진행 중인 프로젝트의 일부입니다. 이 프로젝트는...