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락킹 스테이지가 단면 표면을 고품질로 연마하는 방법을 알아보세요!
디스플레이, TSV, MEMS, BGA, 플립칩 또는 이기종 패키지와 같은 구조물은 고장 분석을 위해 초대형 단면을 필요로 할 수 있습니다. 플라즈마 FIB는 이러한 밀링에 선호되는 솔루션이며, TESCAN SOLARIS X는 FIB+™ Xe 플라즈마 FIB 컬럼으로 큰 단면의 재료 제거 속도를 높입니다.
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디스플레이, TSV, MEMS, BGA, 플립칩 또는 이기종 패키지와 같은 구조물은 고장 분석을 위해 초대형 단면을 필요로 할 수 있습니다. 플라즈마 FIB는 이러한 밀링에 선호되는 솔루션이며, TESCAN SOLARIS X는 FIB+™ Xe 플라즈마 FIB 컬럼으로 큰 단면의 재료 제거 속도를 높입니다.