플라즈마 FIB-SEM 및 IC 패키징 고장 분석 | TESCAN 인사이트

레이저 어블레이션과 Xe 플라즈마 FIB-SEM의 결합: 반도체 산업의 대규모 물리적 고장 분석에서 정밀한 엔드포인팅을 위한 접근법

작성자 테스칸 반도체 팀 | Apr 24, 2024 8:28:22 AM

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로드리고 델가디요 블란도(Rodrigo Delgadillo Blando) 등이 발표한 "레이저 어블레이션과 Xe 플라즈마 FIB-SEM의 결합: 반도체 산업의 대규모 물리적 고장 분석에서 정확한 엔드 포인팅을 위한 접근법"은 2021년 ISTFA 컨퍼런스에서 발표된 논문으로, ps 레이저 어블레이션 툴과 Xe 플라즈마 FIB-SEM 시스템을 사용하여 마이크로 전자 소자의 대면적 단면을 준비하는 혁신적인 방법을 기술하고 있습니다. 이는 마이크로전자 소자의 고장 분석의 효율성과 정확성을 향상시키는 것을 목표로 하는 매우 관련성이 높은 최첨단 연구입니다.