TESCANRocking Stage를 사용한 FIB 단면 분석

까다로운 샘플에서 아티팩트 없는 FIB 단면 분석 및 정밀한 SEM 엔드포인트 달성

TESCAN Rocking Stage의 주요 이점

고정 각도 연마와 락킹 연마 비교. 락킹 폴리싱은 커튼 아티팩트를 효과적으로 제거합니다.

커튼 아티팩트가 사라집니다!

사라지는 커튼 아티팩트

우선 밀링 속도, 표면 지형 또는 내부 샘플 형상으로 인해 발생하는 FIB의 커튼 아티팩트를 제거하여 이미징 결과를 개선합니다.

손끝으로 제어하는 정밀도

손끝으로 제어하는 정밀도

밀링 및 틸팅 프로세스 전반에 걸쳐 SEM 실시간 모니터링을 통해 관심 영역에서 정확한 엔드포인팅을 달성할 수 있습니다.

샘플 준비 효율성 향상

구성 요소 12 - 2

TESCAN Rocking Stage 설정 위자드로 처리량을 극대화하여 락킹 절차와 위치를 자동화하세요.

복잡한 샘플에 적응

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아티팩트 없는 FIB 단면 분석 및 단면 연마를 통해 반도체 소자 또는 고급 재료의 불량 분석을 위한 최종 샘플 품질을 향상시킵니다.

다목적성과 호환성의 만남

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로드 락, 빔 감속 모드(BDM), RSTEM 감지기와 완벽하게 호환되는 새로운 설계의 이점을 누릴 수 있습니다. 희생하지 않고 시스템 다용도성.

테스칸 Rocking Stage를 위한 고급 어플리케이션

TESCAN Rocking Stage 사용 전과 후의 표면 품질. 최종 결과물에는 가리는 아티팩트가 없습니다.

실패의 기술 마스터하기
분석

테스캔 락킹 스테이지의 아티팩트 없는 FIB 단면 분석 기능을 활용하여 반도체 소자 또는 첨단 소재의 고장 분석을 위한 최종 샘플 품질을 개선합니다.

TESCAN SOLARIS X로 수행한 솔더 볼의 3D EBSD 분석의 3D 볼륨 재구성.

완벽한
단층 촬영

커튼 아티팩트를 최소화하고 깨끗한 이미징 결과를 얻을 수 있는 TESCAN Rocking Stage를 사용하여 FIB-SEM 단층 촬영을 개선합니다.

패시베이션 및 폴리이미드 층을 통과하는 400 µm 폭의 플라즈마 FIB 단면을 통해 RDL 층을 검사합니다.

크고 평평한 샘플을 쉽게 처리

다재다능한 디자인의 TESCAN 락킹 스테이지로 광범위한 샘플을 관리하고 다양한 샘플 범위를 쉽게 연구할 수 있습니다.

질문이 있으신가요?
가상 데모에 관심이 있으신가요?

키사이트의 글로벌 팀은 반도체 및 IC 패키징 불량 분석을 위한 TESCAN FIB-SEM 및 솔루션에 대한 질문에 답변할 준비가 되어 있습니다.