플라즈마 FIB-SEM 및 IC 패키징 고장 분석 | TESCAN 인사이트

세미콘 코리아 2024의 TESCAN

작성자 테스칸 반도체 팀 | Jan 18, 2024 4:03:52 PM

반도체 기술 발전

테스칸 그룹은 세미콘 코리아에 정기적으로 참가하고 있으며 2024년에도 예외는 아닙니다. 1월 31일부터 2월 2일까지 C262 부스에서 IC 패키징 불량 분석을 위한 딥섹션 및 대용량 워크플로우 기술의 발전을 시연할 준비가 되어 있습니다.

1987년 189개 부스로 시작한 세미콘 코리아는 반도체 커뮤니티의 현주소를 보여주는 필수 행사로 발전했습니다. 올해는 500개 이상의 전시업체와 2100개 부스가 참가하여 최신 반도체 기술 및 장비를 선보이며 그 규모를 한층 더 확장했습니다.

글로벌 반도체 산업의 현재와 미래를 경험하세요 - 자세한 정보는 여기에서 확인하세요: https://expo.semi.org/korea2024